集微網消息 4月17日，據鉅亨網報道稱，臺積電首季來自HPC營收貢獻達41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象征HPC時代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升HPC供應鏈，后段設計服務如創意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。
業界表示，HPC 屬于高規格的運算效能，可在高速下處理大量數據，為平常個人電腦無法處理的運算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進封裝方式，處理更即時的運算，并降低功耗。
臺廠如創意、世芯 -KY長期與臺積電合作，配合其晶圓先進制程、先進封裝平臺，開發自家IP，為想進入HPC領域的客戶提供后段設計服務，創意今年就首度推出2.5、3D先進封裝技術（APT）平臺，可有效縮短客戶ASIC設計周期，降低風險并提高良率。
其中，創意HBM（高帶寬記憶體）主要配合CoWoS制程，隨著HPC產量增加，相關業績也同步成長，看好HBM3今年將迎來爆發年，GLink則是基于3DIC的平臺，看好今年將見到營收貢獻，帶動全年IP業績倍增。
世芯也延續在FinFET架構上的技術，將自家D2D APLink IP、子系統集成服務，提供給客戶，也專注在5納米案件上，預期今年來自5納米的營收貢獻將顯著提升。
另外，隨著資料要在高速下處理，也衍生出高速傳輸接口商機，臺廠包括譜瑞-KY、祥碩等，也接連推出USB4相關產品，伴隨整體市場成長。
據《電子時報》此前報道稱，盡管后疫情時代經濟復蘇仍存在不確定性，但AMD和英偉達都對其高性能計算GPU和CPU的銷售前景充滿信心，這促使他們將2022年的訂單向供應鏈合作伙伴增加了至少30%，以確�？蛻粲凶銐虻某鲐浟�。
臺積電將是其中最大的受益者。一方面，AMD要求臺積電為其新產品增加更多的7/6/5nm制程產能，因為ABF載板在2021年影響了其出貨量后，供應緊張狀況將在2022年逐季緩解。
近兩年來，AMD在服務器、筆記本電腦和臺式機的CPU和GPU市場份額顯著提升，游戲芯片出貨量也大幅上升。據消息人士透露，該公司2021年的年收入預計將同比增長60%，達到156億美元，如果不是因為ABF載板的短缺，增長可能會更高。
消息人士稱，為了在2022年實現進一步增長，AMD除了增加與后端合作伙伴和ABF載板供應商的訂單外，還將大幅增加臺積電的7nm和6nm制造訂單，并將使用5nm制程來制造其新產品，進一步提高其對純晶圓代工廠的收入貢獻。
另一方面，消息人士表示，英偉達已決定在2022年為其下一代Ada lovelace架構的RTX 40系列GPU采用臺積電的5nm工藝。隨著英偉達訂單的回歸，明年臺積電5nm高性能計算平臺的營收和毛利率將逐季飆升。
消息人士還指出，英偉達的許多其他供應鏈合作伙伴已經收到了好消息，鑒于其數據中心服務器、游戲和加密挖礦應用GPU的強勁出貨勢頭，他們從英偉達獲得的訂單可能在2022年翻一番。
市場消息人士估計，由于對蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報價上調，臺積電2022年的收入將同比增長15%以上。（校對/LL）
