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    HPC芯片市場需求旺盛 產業鏈將迎來高速成長期
    來源:互聯網   發布日期:2022-04-18 11:13:11   瀏覽:16886次  

    導讀:集微網消息 4月17日,據鉅亨網報道稱,臺積電首季來自HPC營收貢獻達41%,首度超越手機,成為最大營收來源,象征HPC時代正式來臨,市場看好,隨著未來云端需求只增不減,連帶推升HPC供應鏈,后段設計服務如創意、世芯 - KY,以及衍伸出的高速傳輸接口需求,成...

    HPC芯片市場需求旺盛 產業鏈將迎來高速成長期

    集微網消息 4月17日,據鉅亨網報道稱,臺積電首季來自HPC營收貢獻達41%,首度超越手機,成為最大營收來源,象征HPC時代正式來臨,市場看好,隨著未來云端需求只增不減,連帶推升HPC供應鏈,后段設計服務如創意、世芯 - KY,以及衍伸出的高速傳輸接口需求,成長動能同步看旺。

    業界表示,HPC 屬于高規格的運算效能,可在高速下處理大量數據,為平常個人電腦無法處理的運算,特別講求高帶寬、高效能與低功耗,因此除了晶圓制程不斷微縮下,也需藉由先進封裝方式,處理更即時的運算,并降低功耗。

    臺廠如創意、世芯 -KY長期與臺積電合作,配合其晶圓先進制程、先進封裝平臺,開發自家IP,為想進入HPC領域的客戶提供后段設計服務,創意今年就首度推出2.5、3D先進封裝技術(APT)平臺,可有效縮短客戶ASIC設計周期,降低風險并提高良率。

    其中,創意HBM(高帶寬記憶體)主要配合CoWoS制程,隨著HPC產量增加,相關業績也同步成長,看好HBM3今年將迎來爆發年,GLink則是基于3DIC的平臺,看好今年將見到營收貢獻,帶動全年IP業績倍增。

    世芯也延續在FinFET架構上的技術,將自家D2D APLink IP、子系統集成服務,提供給客戶,也專注在5納米案件上,預期今年來自5納米的營收貢獻將顯著提升。

    另外,隨著資料要在高速下處理,也衍生出高速傳輸接口商機,臺廠包括譜瑞-KY、祥碩等,也接連推出USB4相關產品,伴隨整體市場成長。

    據《電子時報》此前報道稱,盡管后疫情時代經濟復蘇仍存在不確定性,但AMD和英偉達都對其高性能計算GPU和CPU的銷售前景充滿信心,這促使他們將2022年的訂單向供應鏈合作伙伴增加了至少30%,以確?蛻粲凶銐虻某鲐浟。

    臺積電將是其中最大的受益者。一方面,AMD要求臺積電為其新產品增加更多的7/6/5nm制程產能,因為ABF載板在2021年影響了其出貨量后,供應緊張狀況將在2022年逐季緩解。

    近兩年來,AMD在服務器、筆記本電腦和臺式機的CPU和GPU市場份額顯著提升,游戲芯片出貨量也大幅上升。據消息人士透露,該公司2021年的年收入預計將同比增長60%,達到156億美元,如果不是因為ABF載板的短缺,增長可能會更高。

    消息人士稱,為了在2022年實現進一步增長,AMD除了增加與后端合作伙伴和ABF載板供應商的訂單外,還將大幅增加臺積電的7nm和6nm制造訂單,并將使用5nm制程來制造其新產品,進一步提高其對純晶圓代工廠的收入貢獻。

    另一方面,消息人士表示,英偉達已決定在2022年為其下一代Ada lovelace架構的RTX 40系列GPU采用臺積電的5nm工藝。隨著英偉達訂單的回歸,明年臺積電5nm高性能計算平臺的營收和毛利率將逐季飆升。

    消息人士還指出,英偉達的許多其他供應鏈合作伙伴已經收到了好消息,鑒于其數據中心服務器、游戲和加密挖礦應用GPU的強勁出貨勢頭,他們從英偉達獲得的訂單可能在2022年翻一番。

    市場消息人士估計,由于對蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科和英特爾的出貨量大幅增加,以及報價上調,臺積電2022年的收入將同比增長15%以上。(校對/LL)

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